测温型NTC热敏电阻芯片
详细说明
| SCCE系列焊接芯片主要用于制作环氧封装（或其他绝缘密封材料）热敏电阻的芯片。芯片是热敏电阻（热敏元件、温度传感器）的核心部件，热敏电阻的精度、可靠性、一致性、长期稳定性等均主要取决于芯片的品质与性能。 SCCE系列焊接芯片的厚度在0.25毫米至0.45毫米之间、尺寸在0.80毫米至2.0毫米之间，主要用于制作环氧树脂（或其他绝缘密封材料）封装的热敏电阻（热敏元件、温度传感器）。SCCE系列焊接型热敏电阻芯片采用最为成熟的高温固相工艺制作，粉体制备、高温烧结、切片划片、电极制备、分析测试等均采用国内领先的高性能装备和公司自制专用装备，所有原辅材料及电极银浆均采用高纯度环保材料，均采购自国内外的著名厂商，渠道稳定，质量可控。 |
上一条: 电机温度传感器
下一条: MF57型汽车的冷却系统
关闭返回